编者按：动作中国企业中的“头等生”，上市公司上交了2024年上半年的策划成效设备，征求半导体等正在内的多个行业告终事迹高增加。瞻望他日，“数字化”“智能化”“国际化”和“绿色化”将帮力上市公司谱写进展新篇章。与此同时，我国新兴工业和他日工业也显现出强劲兴起态势，中国经济高质料进展步调稳步迈进。今日起，《证券日报》推出“洞察半年报新动能”系列报道，深刻阐述2024年上半年各行各业新机缘、新趋向，映现中国经济增加新动能。

　　本年往后，半导体行业景心胸接续向上。而上游“半导体摆设”动作工业链中高占比、高进入、高本事壁垒的首要基石之一，该板块苏醒尤为昭着设备。同花顺iFinD数据显示，上半年，半导体摆设板块（以申万半导体行业下三级行业来统计，下同）告终贸易收入287.61亿元，同比增加38.45%；告终净利润51.25亿元，同比增加11.95%。

　　行业苏醒昭着，半导体摆设板块事迹证明会也备受闭切。9月12日下昼，《证券日报》记者正在2024年半年度科创板半导体摆设及资料专场全体事迹证明会上看到，数十名投资者就半导体摆设及资料企业产物研发、海表里出售、订单及收入环境实行了约150条的提问。

　　多家上市公司正在解答投资者提问时均展现：“半导体行业景心胸渐渐回升，百般细分市集回暖环境纷歧，企业也正在紧抓行业苏醒带来的进展机缘打造事迹新增量设备。”

　　上半年，半导体摆设板块接续苏醒设备。数据显示，分季度来看，半导体摆设板块上市公司二季度告终贸易收入合计157.58亿元，同比增加39.58%，环比增加21.19%；告终净利润合计31.33亿元，同比增加4.39%，环比增加57.38%。

　　止于至善投资基金司理何理向《证券日报》记者展现：“受本事革新、产能扩张以及国产化加快等身分驱动，半导体摆设板块上市公司合计贸易收入和净利润均告终了同比增加，红利才力有所回升。半导体摆设行业正在2024年处于接续苏醒阶段，而且行业自决化经过正正在加快中。”

　　微导纳米董事长王磊正在事迹证明会上解答《证券日报》记者提问时展现：“因为人为智能安置，接续的本事迁徙，叠加先辈造程需求，头部存储企业血本开支增加，接续胀励着国产半导体摆设需求的增补。”上半年，微导纳米半导体摆设收入同比增加812.94%设备。截至6月末，公司半导体正在手订单为13.44亿元。

　　正在半导体摆设行业，合同欠债及存货上下往往预示着行业后续景心胸。据记者不完整统计，上半年，半导体摆设板块上市公司合同欠债合计为181.21亿元，同比增加11.97%。存货合计为536.87亿元，同比增加38.53%。

　　的确来看，上半年，北方华创、中微公司、拓荆科技合同欠债金额离别为89.85亿元、25.35亿元、20.38亿元，为合同欠债金额排名前三的公司。上述三家公司存货金额同样排名前三，存货金额离别为211.30亿元、67.78亿元、64.55亿元。

　　沙利文大中华区斟酌司理张朔禹正在回收《证券日报》记者采访时展现：“合同欠债平日代表公司仍然得回的订单，客户预付的金钱，假若合同欠债较高，意味着公司他日有较为显着的收入出处，这平日被视为行业景心胸较高的信号。存货秤谌则反响了公司的产物分娩和出售周期，假若存货秤谌较高，大概意味着产物出售速率放缓，或者公司预期他日市集需求增补而提前增补分娩。”

　　正在全体事迹告终增加的同时，截至6月末，年内半导体摆设板块上市公司研发支拨合计为56.56亿元，同比增加60.45%。

　　正在何理看来，本年往后，半导体摆设研发趋向首要展现正在国产化、本事精致化及光刻机的接续主导位置等方面。国产化方面，去胶、CMP、刻蚀和洗濯摆设市集的国产化率已冲破双位数。本事精致化方面，为了适宜7nm以下更先辈造程的需求，半导体摆设的进展进一步精致化和庞大化。同时，光刻机、刻蚀机和薄膜重积摆设等重点摆设的本事央浼将明显升高。

　　中微公司是上半年研发支拨增加较疾的公司，上半年，公司研发支拨为9.70亿元，同比增加110.84%。陈诉期内，正在等离子体刻蚀摆设研发方面，公司鼎力进入先辈芯片创造本事中症结刻蚀摆设的研发和验证，目前针对逻辑和存储芯片创造中最症结刻蚀工艺的多款摆设仍然正在客户产线上开展验证。

　　正在本次全体事迹证明会上，芯源微董事长宗润福对《证券日报》记者展现：“他日，公司将赓续缠绕前道Track、前道化学洗濯、后道先辈封装三大重点范围接续加大研发力度，急速促进产物迭代优化和新产物的工业化经过。”据认识，芯源微产物为光刻工序涂胶显影摆设、单片式湿法摆设。上半年，公司研发用度约为1.17亿元，同比增补约4003万元。

　　正在半导体摆设上市公司研发支拨大幅增加的背后，AI本事的高速进展成为拉动工业升级的症结身分。

　　依据SEMI（国际半导体协会）数据，摆设创造商的半导体创造摆设环球总出售额估计将创下新的行业记载，2024年将抵达1090亿美元，同比增加3.4%。招商证券也正在研报中展现，瞻望2024年，AI需求将会接续拉动半导体根基步骤的投资和联系摆设的购置。

　　华兴源创总司理陈文源也告诉记者：“无论是正在晶圆虚弱症结检测、封装测试仍旧芯片策画与创造历程，AI都映现了其壮大的潜力，AI本事的加持仍然明显升高了半导体行业分娩服从和产物德料。他日，跟着AI本事的络续进取，半导体摆设行业将迎来更多革新和进展。”

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